广东气派科技有限公司成立于2013年5月，民营企业，位于石排镇石鑫产业园，是气派科技股份有限公司（股票代码688216）全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，现有员工约2100人，是一家从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省高成长中小企业、东莞市“倍增计划”企业。

公司封装产品包括SOP（小外形封装）、LQFP（四方扁平式封装）、QFN/DFN(方形扁平无引脚封装)、5G氮化镓射频器件等190多款，主要运用于通讯电信、消费电子、照明电路、电源电器、计算机、智能穿戴、工业自动化系统等产品。产品终端客户包括华为、中兴通讯、富士康、小米、比亚迪、大华科技、美的、格力、海尔、飞利浦、佛山照明等。目前，公司与矽力杰、上海贝岭、昂宝电子、华大半导体、河北博威等公司建立了长期的合作关系。

    投资方气派科技股份有限公司（简称“气派股份”），于2006年成立，2021年6月23日在上海证券交易所科创板上市，所募集投资金已全部投资在东莞市石排镇广东气派科技有限公司生产基地（母公司唯一生产基地），用于先进封装、第三代半导体等技术研发、扩产及产业化。

广东气派科技有限公司生产基地，总占地面积100亩，规划总建筑面积约20万平方米，项目分两期建设。其中，一期项目（已投产）：建筑面积9.5万平方米, 已于2016年投产使用，累计投资额11.37亿元，获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号。2021年实现工业总产值7.63亿元，同比增长68.2%；纳税总额2798万元，同比增长29%。

二期项目（已动工）：建设先进集成电路封装测试项目，投资总额5亿元（未包含后续设备投资），建筑面积12万平方米，计划2023年6月完成基础建设和装修，2023年12月投入使用。主要生产QFN、DFN、SIP、MCM、第三代半导体等先进封装测试产品，投产后广东气派将新增15亿只先进集成电路封装测试产能，预计新增产值约7亿元（二期项目首次规划）。公司将引进更多中高端人才，进一步提高公司封装技术、经营和销售管理水平，增强产品市场竞争力，争创国际一流的封装测试服务商。

联系人：梁荣，18820202495